上海本諾電子材料有限公司是專(zhuān)業(yè)提供電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,從2017年起,上海本諾榮獲上海市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)榮譽(yù)稱(chēng)號(hào) 。 從2009年開(kāi)始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場(chǎng)。無(wú)論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性,均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái),本諾公司有效的解決了粘...